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技術(shù)支持
光模塊如何借助NTC芯片實(shí)現(xiàn)高精度溫度監(jiān)控?
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2025/10/03 08:10:16



在數(shù)據(jù)中心內(nèi)負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)傳輸工作的光模塊,其性能穩(wěn)定性直接影響到自身傳輸速率。若光模塊結(jié)溫或環(huán)境溫度異常,均會(huì)導(dǎo)致工作可靠性下降、內(nèi)部激光器輸出波長(zhǎng)漂移等問(wèn)題。為避免上述技術(shù)困擾,EXSENSE建議在光模塊中置入DT系列金電極NTC芯片,以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光模塊工作溫度,保障光模塊的正常運(yùn)作。

相較于傳統(tǒng)的NTC芯片,EXSENSE金電極NTC芯片究竟是憑借哪些出色特性脫穎而出,在光模塊中進(jìn)行高效溫度監(jiān)控,成為光模塊平穩(wěn)工作的“守護(hù)神”?

一、體積小適配光模塊集成需求

EXSENSE自主研制的金電極NTC芯片,尺寸可達(dá)0.21mm×0.21mm,相比于傳統(tǒng)大尺寸NTC芯片能更好地支持光模塊緊湊的封裝空間,避免占用有限的布局資源。同時(shí),小體積NTC靈敏度更高,在光模塊工作時(shí)響應(yīng)更快,使溫度監(jiān)測(cè)耗時(shí)更短,溫度保護(hù)效果更佳。

二、精度高保障光模塊穩(wěn)定溫控

EXSENSE金電極NTC芯片精度可達(dá)±1%、±0.5%,通過(guò)與光模塊內(nèi)部TEC的相互協(xié)作,確保光模塊結(jié)溫精準(zhǔn)量化同時(shí)高效實(shí)現(xiàn)溫度控制,提高光模塊性能穩(wěn)定性。且通過(guò)金電極NTC的高精度特性,能夠幫助光模塊進(jìn)行結(jié)溫修正,從而保證其在不同工況下均能平穩(wěn)運(yùn)行。

三、溫域?qū)捴С止饽K長(zhǎng)期高負(fù)荷工作

光模塊工作環(huán)境極端,既有城市、森林也有荒漠、冰川,而EXSENSE金電極NTC耐溫范圍為-55℃~300℃,相對(duì)于常規(guī)NTC芯片(-40℃~125℃)擁有更寬溫域,能夠更出色地應(yīng)對(duì)多種復(fù)雜的環(huán)境中光模塊的溫度監(jiān)控要求。

愛(ài)晟EXSENSE的DT系列金電極NTC芯片作為光模塊溫度監(jiān)控核心元器件,通過(guò)自身優(yōu)秀的電氣性能,有效降低了光模塊因溫度異常導(dǎo)致的性能劣化機(jī)率。且金電極NTC芯片的小體積、高精度、寬溫域特性,進(jìn)一步推動(dòng)光模塊往小型化、高密度集成、高速化方向發(fā)展,助力光模塊的產(chǎn)品升級(jí)。

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